通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
 

　　2024年，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，公司抓住通訊終端復(fù)蘇機(jī)遇，在 SOC、WIFI、PMIC、顯示驅(qū)動(dòng)等核心領(lǐng)域均取得增長(zhǎng)。公司緊緊抓住手機(jī)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)國(guó)造機(jī)遇，成為重要客戶的策略合作伙伴，實(shí)現(xiàn)了中高端手機(jī) SOC46%的增長(zhǎng)，同時(shí)夯實(shí)與手機(jī)終端 SOC 客戶合作基礎(chǔ)，份額不斷提升，實(shí)現(xiàn)了20%的增長(zhǎng)；在射頻領(lǐng)域，公司與龍頭客戶全面合作，實(shí)現(xiàn)了70%的增長(zhǎng)；在手機(jī)周邊領(lǐng)域，全面提升了與國(guó)內(nèi)模擬頭部超5家客戶的合作，實(shí)現(xiàn)了近40%的增長(zhǎng)。公司精準(zhǔn)把握市場(chǎng)趨勢(shì)，在藍(lán)牙、MiniLed、電視、顯示驅(qū)動(dòng)等消費(fèi)電子熱點(diǎn)領(lǐng)域取得30%以上增長(zhǎng)，展現(xiàn)多元化增長(zhǎng)動(dòng)能。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為車載本土化封測(cè)主力，全面拓展車載功率器件、MCU 與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績(jī)同比激增超200%。公司的戰(zhàn)略合作與業(yè)務(wù)拓展成效顯著，Memory 業(yè)務(wù)通過(guò)進(jìn)攻性策略和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，深化與原廠戰(zhàn)略協(xié)同，營(yíng)收年增速超40%；顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，成功導(dǎo)入業(yè)界主要頭部客戶，并實(shí)現(xiàn) RFID 先進(jìn)切割工藝量產(chǎn)。公司在 FCBGA 產(chǎn)品方面大力挖掘國(guó)內(nèi)重要客戶量產(chǎn)機(jī)會(huì)，從第二季度起月銷售額呈階梯式增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn) FC 全線增長(zhǎng)52%。此外，公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，調(diào)整產(chǎn)品布局，積極推動(dòng) Chiplet 市場(chǎng)化應(yīng)用。
 

　　2024年，公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展。SIP 業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼 SMT 和植球連線作業(yè)能力。基于玻璃基板(TGV)的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過(guò)階段性可靠性測(cè)試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在 5G、AI 和 HPC 等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。
 

　　2024年，公司在成熟封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域深耕精進(jìn)，降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。完成 QFN 和 LQFP 車載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)低成本 wettable flank。DRMOS 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT 正面水冷產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成可靠性考核，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
 

　　公司秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，截至2024年12月31日，累計(jì)申請(qǐng)1,656項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利占比近70%，累計(jì)授權(quán)專利突破800項(xiàng)，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)矩陣賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通達(dá)、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，施工面積合計(jì)約24.45萬(wàn)平米，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化。蘇通三期 SIP 項(xiàng)目機(jī)電安裝工程及通富通科 Memory 二層建設(shè)項(xiàng)目機(jī)電安裝改造施工完成，均一次性通過(guò)消防備案。同時(shí)，還進(jìn)行了通富超威檳城新工廠 BUMPING 項(xiàng)目生產(chǎn)線建設(shè)工程、檳城新工廠先進(jìn)封裝項(xiàng)目生產(chǎn)線建設(shè)工程、通富超威蘇州88號(hào)工廠的建設(shè)、蘇州新工廠的建設(shè)及一期一階段機(jī)電安裝工程。公司持續(xù)推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè)，確保滿足當(dāng)前及未來(lái)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)需求，不斷增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力和可持續(xù)性。