晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。
 

　　2025年一季度，晶華微及全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司(下稱：智芯微)積極開拓業務，公司實現營業收入3,704.04萬元，同比增長38.70%。主營業務中，智芯微主要產品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業務，故報告期內公司醫療健康芯片產品收入占比為 31.75%，工業儀表芯片產品收入占比為42.40%，智能感知芯片產品收入占比為 25.85%。公司主營業務毛利率 54.32%，其中晶華微主營業務毛利率60.75%，智芯微主營業務毛利率 34.03%，較2024年度均略有提升。
 

　　本報告期，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-1,013.92萬元。主要原因系：一是公司持續重視研發投入，本報告期研發費用2,228.61萬元，同比增長40.22%，其中研發材料費同比增長527.95%，一季度已完成流片的項目有帶語音解碼的血壓計專用 SoC 芯片、工業傳感器高精度低功耗測量 AFE 芯片、高性價比數字 PIR 傳感器專用芯片、40V 高壓低功耗運算放大器芯片及多個鋰電池保護芯片項目等，目前均已于測試驗證中，并將在本年度內陸續量產，此外，智芯微的高性能觸控顯示智能控制芯片也已于一季度完成流片并驗證成功，將于二季度推出量產樣品；二是股份支付影響，本報告期公司股份支付費用456.50萬元，剔除股份支付費用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-557.42萬元。此外，公司持續注重在人才積累、客戶拓展與維護等資源投入，銷售人員較上年同期有所增加，從而銷售費用亦有增加。
 

　　財報顯示，2024年，公司研發投入金額為7297.55萬元，占營業收入比例高達54.12%。2025年一季度，公司研發支出為2228.61萬，同比增長40.22%，占營業收入的比例增至60.17%。
 

　　截至2024年底，晶華微研發人員數量為131人，占公司總人數的比例為61.21%，平均薪酬提升至43.59萬元/年。不僅如此，2023年實施的限制性股票激勵計劃，涉及首次授予激勵對象104人，占公司當期員工總數的77.61%。
 

　　本報告期，公司新一代壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出芯片已成功導入麥克、諾丁森、天康等知名客戶，并逐步規模出貨；公司帶 HCT 功能的血糖儀專用芯片已實現了向國內多家知名品牌客戶批量出貨；智芯微 2024 年度推出的 CBM7216 已在蘇泊爾、澳柯瑪小規模批量量產，CBM7326 在美的廚衛小規模出貨，本報告期智芯微也開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，陸續開展項目導入中。