芯片快速溫變?cè)囼?yàn)箱用途

該設(shè)備主要是測(cè)試產(chǎn)品在高溫，低溫瞬間變化的氣候環(huán)境下貯存，運(yùn)輸和使用時(shí)的性能試驗(yàn)，主要用于電工，電子產(chǎn)品，元器件，零部件，金屬材料及其材料在模擬溫度瞬間變化的氣候條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試后，通過檢定來(lái)判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達(dá)到要求，以便供產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，改進(jìn)，檢定及出廠檢驗(yàn)使用。

芯片快速溫變?cè)囼?yàn)箱特點(diǎn)：

A試驗(yàn)箱內(nèi)膽材料為高級(jí)不銹鋼，外殼采用SUS304井不銹鋼板或A3鋼板表面靜電噴涂制作

B,箱門密封條采用耐高低溫的硅膠，密封性能好設(shè)有觀察窗，照明，便于觀察箱內(nèi)樣品情況

C. 箱體保溫層采用玻璃纖維加聚氨酯工藝發(fā)泡處理。

D. 氣動(dòng)系統(tǒng)采用中國(guó)臺(tái)灣亞德客

面板快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要參數(shù)