鍍層測(cè)厚儀廠家FT110電鍍測(cè)厚機(jī)與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時(shí)通過增加新功能以提高可操作性和測(cè)量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的時(shí)間。提供符合客戶需求的多種選配功能，可根據(jù)需要選擇適合的儀器配置。

鍍層測(cè)厚儀采用新功能，以提高可操作性

  實(shí)現(xiàn)以往鍍層厚度測(cè)量?jī)x未能實(shí)現(xiàn)的測(cè)量位置功能，并大幅縮減條件設(shè)置等繁瑣步驟。

  可從整個(gè)樣品（250mm*200mm）的廣域圖像中，一鍵測(cè)量位置。可通過與以前的狹域圖像進(jìn)行聯(lián)動(dòng)，以精確位置。多點(diǎn)測(cè)量的定位性能得到大幅提升。

  對(duì)于存在階梯或高度差的樣品，可在3秒內(nèi)自動(dòng)調(diào)節(jié)攝像頭的焦點(diǎn)（自動(dòng)對(duì)焦），自動(dòng)將光源移動(dòng)至位置（自動(dòng)接近）。（適用于80mm以內(nèi)的階梯或高度差）

  對(duì)存在階梯或高度差的樣品采用自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)和新FP法，可以在不處理樣品、不更改條件設(shè)置的情況下進(jìn)行測(cè)量。（適用于80mm以內(nèi)的階梯或高度差）