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更新時間：2022-08-24 08:31:18瀏覽次數(shù)：137次

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蘇州科耐視智能科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

內(nèi)容描述：該系列機型檢測方案主要適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等行業(yè)的檢測

詳細介紹

內(nèi)容描述：

該系列機型檢測方案主要適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等行業(yè)的檢測。其外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高，性能穩(wěn)定。

特點
● 90-130KV 5μm X射線源
● 高分辨率平板探測器
● 高達1000X放大倍率,高清晰實時成像
● 多軸聯(lián)動，多視角傾斜檢測

應用領域:
1、BGA焊接檢測（橋接開路冷焊空洞等）
2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況（斷線，連焊）
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測
4、PCBA焊接情況檢測

5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結構透視

產(chǎn)品內(nèi)部結構圖：

項目	內(nèi)容	參數(shù)
設備概況	尺寸	240020001900（單位：mm）
	重量	≤0.5T
	功耗	約2.5KW
射線管	類型	分體式
	管電壓	0-90KV可調(diào)節(jié)
	焦點尺寸	5μ
探測器	類型	平板探測器（PE)
	尺寸	1207寸
	最小像素單位	78μ
物料通道	類型	窗口式
	速度	氣動控制
	承重	≤20KG
	檢測物體大小	300300300（單位：mm）
檢測精度	最小缺陷識別	≥5μ
安全標準	國際輻射安全標準	≤1μsv/hr
測量功能	尺寸的測量	可放大50倍（視具體情況）
應用領域	1、BGA焊接檢測（橋接開路冷焊空洞等） 2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況（斷線，連焊） 3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測 4、PCBA焊接情況檢測 5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結構透視