金屬鍍層厚度分析儀主要特點:
新型DVM®-µ是一款可靠的采用X-射線熒光方法和的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統。
它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的，目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg;微米的結構上進行測量。
在經濟上遠遠優于多元毛細透鏡的Fischer專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。XDVM-µ可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。
具有強大功能的X-射線XDVM-µ帶WinFTM® V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。
菲希爾進口測厚儀介紹:
WinFTMV6 是一套專門為解決含量分析和鍍層測量的軟件
WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平臺上運行；因為透過簡單操作及準確的分析結果，所以便能夠提升生產力。WinFTMV6還有以下的特色……
特大屏幕能提供畫中畫顯示分析結果，光譜及彩色影像圖，圖像亦可以用JPG格式儲存。
儀器能同時間分析zui多24種不同的元素；根據可檢定的元素范圍由x ppm到99%，所以原子序號可由氯Cl=17）到鈾（Uranium Z=92）。
可同時測量23層不同元素鍍層的厚度。
共有1024頻道顯示清晰光譜，可隨意選用不同顏色及儲存光譜圖，方便日后加以分析。
因為不同受檢樣本的光譜可以進行比較，所以便快捷和容易地得出兩種不同樣本含量的分別。
快速的頻譜分析以決定合金成分。
可以隨意創建元素分析應用程式。
透過預先設入的14種純元素作為資料庫，儀器便可以不需用標準片調校亦能以基本系數（FP）進行分析；如果輸入已知的元素更可快捷地得出含量結果。
可同時接受zui多10種不同含量的標準片來調校儀器，所得出的結果更精確及可信賴。
用滑鼠選擇已經儲存的應用檔案后，便可即時進行含量分析。
測量樣品后，可透過“analysis”功能按鍵，儀器便會自動偵測內里的元素含量。
自帶SOFTWARE PDM（Product Data Management產品數據管理）提供了以下的附加功能：
通過可定義的文件夾實現產品文件管理（產品文件包括應用，數據呈現方式，打印形式定義，輸出模板設置和記事簿）。
打印形式可由用戶隨意設定，例如輸出公司標題之類的小圖片。包括字體管理以及隨意定義頁面設置。
單個的應用可連接至任何的產品文件（這種連接大大減少了校驗和標準化所需的步驟數）。
使用條形碼標簽以及可選擇的條形碼讀入器鍵盤，可實現產品自動選擇。
允許僅對選擇的數據進行評估。
從選擇的數據塊中進行單組讀數的數據輸出。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM-u可以透過RS232接口、磁碟片或網絡卡將所要的資料匯出到其他電腦進行統計。
XYZ運行程序功能：隨機的單個點，*點和zui后一點以及距離固定的中間點，列陣點，鼠標左鍵選點功能，右鍵可作為控制鍵。
語言可選擇：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，及中文
技術參數:
1.涂鍍層厚度的測量采用X-射線熒光測試方法，符合技術標準DIN50987，ISO3497和ASTM B568；
2.測量箱結構堅固，使用合格的機械和電氣部件；
3.測量箱外部尺寸：（高×寬×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大約為90kg；
4.帶槽箱體的內部尺寸：（高×寬×深）140mm×560 mm×530 mm，帶向上回轉箱門；
5.原始射線從上至下；
6.高性能的X-射線管，高壓及電流設定可調節至的應用，高壓設定：50kV，40kV或30kV；陽極電流：連續可調至0.8mA；
7.zui小測量點: 50×100um
8.聚焦范圍: 2.5 mm
9.自動的X-射線光束十字星校準。該特性在測量極小工件時非常有用；
10.高能量解像度的半導體接受器帶帕耳帖冷卻；內部光譜處理的ADC的通道為4096，壓縮為1024個輸出通道；；
11.快速編程，高精確度，電機帶動的XY工作臺運行范圍：
X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm；
工作臺的控制可通過鼠標點選或操作桿
工作臺面板可自動移出至工件放置位置；定位容易；
12.電機驅動及高度（Z-軸）Z-軸運行=95mm；
13.高分辨率的彩色攝像頭用于測試工件的定位及查看；可選擇的雙重放大率
