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深圳市華晟自動化設備有限公司
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? 上料方式：人工上料。? 數據輸入方式：手動輸入數據。? 對位方式：視覺自動對位。?工作臺平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：950x850mm。? 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機，C軸DD馬達。? 切割能力：直線切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸800mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
設備概述與應用
設備概述
HSA-YXQG9585Z機臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線圖形。
工作原理
機臺采用雙 CCD 視覺系統自動對位，識別MARK點由XYQ三軸校正位置后進行切割，龍門架固定，平臺前后移動控制切割尺寸，刀架左右移動控制切線長度，平臺0度/90度旋轉切換橫向縱向切割，Z 軸電機控制切割深度。
2-1.機臺整體結構
2-2.切割刀頭結構圖
技術指標
? 上料方式：人工上料。
? 數據輸入方式：手動輸入數據。
? 對位方式：視覺自動對位。
?工作臺平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：950x850mm。
? 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機，C軸DD馬達。
? 切割能力：直線切割。
? 劃線精度：±0.025mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。
? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸800mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
? 機臺尺寸：（L)2040X(W)1600X(H)1600mm
? 工作臺尺寸：950x850mm
? 工作高度：920mm±20mm
?機臺重量：約2100KG
? 工作電源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
? 工作氣源：0.4～0.6Mpa
? 工作臺材質：硬鋁合金
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