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直線玻璃切割機(HSA-ZXQG9585)

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產品簡介

? 上料方式：人工上料。? 數據輸入方式：手動輸入數據。? 對位方式：視覺自動對位。?工作臺平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：950x850mm。? 驅動方式：X軸伺服電機，Y軸伺服電機，C軸DD馬達。? 切割能力：直線切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。? 切割方向控制：切割方向可獨立自定義。? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。

詳細介紹

設備概述與應用

設備概述　

　HSA-YXQG9585機臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線圖形。

工作原理

　機臺采用雙 CCD 視覺系統自動對位，識別MARK點由XYQ三軸校正位置后進行切割，龍門架固定，平臺前后移動控制切割尺寸，刀架左右移動控制切線長度，平臺0度/90度旋轉切換橫向縱向切割，Z 軸電機控制切割深度。

2-1.機臺整體結構

2-2.切割刀頭結構圖

技術指標

? 上料方式：人工上料。
? 數據輸入方式：手動輸入數據。
? 對位方式：視覺自動對位。
?工作臺平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：950x850mm。
? 驅動方式：X軸伺服電機，Y軸伺服電機，C軸DD馬達。
? 切割能力：直線切割。
? 劃線精度：±0.025mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制：切割方向可獨立自定義。
? 移動速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。