鈣鈦礦發(fā)光二極管狹縫式涂布機簡單介紹：

狹縫式涂布試驗機由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。

應(yīng)用場景：針對微米級特別是納米及亞微米級功能性涂層的涂布試驗、墨水調(diào)試、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等。

涉及行業(yè)：包括水凝膠、液態(tài)金屬、智能包裝材料、光電材料、光刻膠、功能涂層、微電子及半導(dǎo)體封裝等大面積涂布制備，以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極、鋰電池、各種活性催化劑、異質(zhì)結(jié)太陽能電池、薄膜太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機太陽能電池、OLED柔性穿戴器件、有機場效應(yīng)晶體管,導(dǎo)電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機發(fā)光二極管和鈣鈦礦發(fā)光二極管、鈣鈦礦光伏電池、鋰離子電池的電解質(zhì)和電極、染色敏感性太陽能電池、電子皮膚等器件的制備。

由于常規(guī)實驗室涂布試驗機，受到刮刀調(diào)節(jié)，底板平整度等的影響很難達到涂布納米級膜，狹縫式涂布試驗機，底板采用檢驗級大理石平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。在國內(nèi)光學(xué)膜涂布實驗室研發(fā)打樣階段得到了廣泛的應(yīng)用。

鈣鈦礦發(fā)光二極管狹縫式涂布機主要技術(shù)參數(shù) 

1.狹縫擠出頭材質(zhì)：不銹鋼

2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm

3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm

3.狹縫擠出墊片套裝:5 個 50毫米寬墊片或5 個 25毫米寬的墊片

4.電熱板溫度:120°C

5.行程長度:10-100mm

6.平臺速度:100 μm.s-1

7.平臺速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.注射速度:5 mm.s-1

10.涂布頭與基片之間活動距離:13 mm

11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件

12.電源參數(shù)：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330 mm x 220 mm

14.重量：30kg

產(chǎn)品特點 

1.集成度高-可以通過將涂布機集成到一個在線系統(tǒng)中，以達到提升產(chǎn)量、大幅度降低薄膜電子設(shè)備的整體生產(chǎn)成本。

2.簡單可靠—狹縫擠出式涂布是一種制造薄濕膜片的技術(shù)，多米長度涂層厚度變化小于2%。涂層厚度是通過改變?nèi)芤毫髁俊⒒俣冗M行控制。通過對幾個不同幾何參數(shù)的設(shè)置可以降低涂層缺陷的機率(不改變涂層厚度)。

3.適合研究領(lǐng)域應(yīng)用—盡管狹縫擠出式涂布是一項非常強大的技術(shù)，但在薄膜電子應(yīng)用領(lǐng)域的研究和開發(fā)目前非常有限。因為它主要是一項工業(yè)技術(shù)，即使系統(tǒng)價格也很高，因為狹縫擠出式涂布機的制造商定位的是工業(yè)領(lǐng)域而非學(xué)術(shù)界。此外，這些常規(guī)的涂布系統(tǒng)通常很大、很復(fù)雜，對于剛剛開始沉積薄膜開發(fā)所需的處理技術(shù)的科研人員來說并不適合。狹縫擠出式涂布機形體小巧，操作方便，適合在實驗室使用，這使科研人員在實驗室中使用狹縫擠出式涂布機成為可能，并使科研人員能夠優(yōu)化溶劑配方和工藝參數(shù)—而不需要大量的打印運行。狹縫擠出式涂布將有助于研究人員確保他們的研究結(jié)果在實際大規(guī)模應(yīng)用中的落地。

4.膜片厚度可控- 狹縫擠出式涂布是一種前測量涂層技術(shù)，濕膜沉積的厚度僅取決于溶液流量、底片速度和涂層寬度。當(dāng)把溶液濃度和材料密度考慮在內(nèi)，就有可能確定干膜厚度.

5. 無缺陷涂層 - 狹縫擠出涂布依賴于穩(wěn)定的涂層珠的形成。這個珠由上游和下游的半月面組成，需要固定在狹縫擠出涂布頭的邊緣。通過來自平衡涂布頭的流量和基片表面的粘性流，這個珠可以穩(wěn)定下來。用戶可以改變各種參數(shù)，來改變這兩個相互競爭的流—這包括溶液流量、底片速度，涂布頭高度，溶液潤濕度和狹縫擠出頭通道厚度。這可以有多種方式，在穩(wěn)定的涂層加工窗口可以應(yīng)用多種方式，從而獲得無缺陷的膜片。