當前位置:東莞市貝歌斯電子有限公司>>貝格斯>> sp k-10漢高貝格斯Sil-Pad K-10高性能導熱絕緣材料
Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料
材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品
Sil-Pad K-10可供規格:
厚度(Thickness): 0.152mm
片材(Sheet): 11.5"×12"
卷材(Roll): 11.5"×250’
導熱系數(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 聚醯亞胺薄膜(Kapton)
膠面(Glue): 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color): 米色
包裝(Pack): 卷材產品為美國包裝,片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000
持續使用溫度(Continous Use Temp): -60°~180°
Sil-Pad K-10應用材料特性:
Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性,高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料,使其性能以及應用面達到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中國大陸地區應用非常廣泛。深受客戶的青睞。
Sil-Pad K-10材料典型應用:
電源供應器,功率半導體,馬達控制
Sil-Pad K-10材料說明:
彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品,每一種都有*的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中,可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。
Sil-Pad K-10技術優勢分析:
Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料,具有優良的抗刺穿能力和優等的導熱性能。
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