厚度測厚儀CMI511測厚儀簡介： 

CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流（即渦流），渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.

厚度測厚儀ETP探頭注意事項

ETP探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為zui大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線

2、如所測板厚孔徑小于70mils,應懸空測量

3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損

4、測量孔徑時不得切向拉動探針

5、抬高PCB板上探針再進行下一孔測量

6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見

7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁

8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸

9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷

10、探頭不用時請蓋住紅色套帽

ETP孔銅探頭實驗室理論壽命約30萬次，現實使用測量中，因測量中線路板孔銅時，可能會遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水（高溫與藥水會磨蝕探頭，減少壽命，但不影響測量精度）、或人為測量磨損，實際壽命8-10萬次左右。