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鍍層厚度檢測儀牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測量及材料分析

金厚測試儀CMI900X射線熒光鍍層測厚儀儀器介紹CMI900熒光X射線鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情...

鍍層厚度測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時(shí)間短...

X熒光測厚儀牛津儀器CompactEco鍍層膜厚儀是緊湊型、具有高性價(jià)比的無損測厚儀，具有測量時(shí)間短，測量精度高，操作簡便等特點(diǎn)，主要適用于LED支架、端子、連...

孔銅測厚儀CMI500臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測厚儀手持式孔銅測厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序

銅箔測厚儀CM95手持式銅箔測厚儀牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷　　　　電路板上的銅箔厚度，范圍從...

面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚...

孔面銅測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度

1、膜厚儀專用SRP-4面銅探頭是CMI563/CMI700專用的表面銅測試探頭，SRP-4面銅探頭由探針和探頭線組成，探針使用壽命輕松達(dá)到30萬次，當(dāng)探針使用...

CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質(zhì)控制，能夠測量各種不規(guī)則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津儀器CMI...

CMI511測厚儀簡介：CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已...

日立手持式儀器X-MET8000一

X-MET8000是一款手持式X射線熒光（XRF)光譜儀,為安全攸關(guān)的應(yīng)用場合帶來出色的現(xiàn)場合金分析

涂層測厚儀CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質(zhì)控制，能夠測量各種不規(guī)則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津...

厚度測厚儀CMI511測厚儀簡介：CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)...

進(jìn)口測試儀進(jìn)口測試儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時(shí)間短，測...

鍍層厚度檢測儀廠家牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測量及材料分析