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Mattson二手RTP設備AST3000于2004年開始投入使用，針對于12英寸的晶圓快速熱處理設備

SCREEN二手清洗設備WS-820L，針對8英寸晶圓的高通量批量清洗系統可實現靈活的生產線配特點：1.傳輸類型選擇WS-820L用于200毫米晶圓并進行無載體...

SUSSMicroTec的半自動濕處理系統AD12為水介質應用提供了的清潔和開發功能

SUSS半自動SB6/8Gen2是SUSSMicroTec的通用晶片鍵合系統，可處理高達200mm的晶片，并支持各種亞戰略類型和尺寸

TEL刻蝕系統Tactras™是一種高度可靠的300毫米等離子蝕刻系統，可提高蝕刻工藝的工作效率

TEL刻蝕系統CertasLEAGA™是一種環保、高通量的氣體化學蝕刻系統，專為300毫米晶圓而設計，無需使用液體即可提供表面蝕刻和清潔

UNITY™Me在200毫米晶圓內實現等離子蝕刻工藝的性價比，提供的可靠性和生產力

LRCRainbowEtcher是全自動在線單晶圓等離子/RIE蝕刻系統，可處理6英寸或8英寸晶圓，具有頂部或/和底部供電電極板、可編程電極間距和自動非接觸式晶...

LAMRESEARCH刻蝕系統TCP9400最初設計用于生產多晶硅蝕刻

Gasonics等離子刻蝕系統L3510設計用于半導體晶圓的灰化和清洗

SAMCO等離子刻蝕機RIE-300NR是一種理想的反應離子蝕刻系統，適用于加工?300mm晶圓和多晶圓（?3"×12，?4"×8等），具有優異的均勻性

RIE等離子蝕刻系統RIE-200NL是一種負載鎖定型的反應離子蝕刻系統，它提高了工藝的可重復性，并允許腐蝕性氣體化學

RIE-200C是在擁有豐富交貨業績的CCPRIE系統"RIE-10NR"的基礎上開發的量產型盒式裝載系統

SAMCOICP刻蝕機RIE-230iP是以電感耦合等離子體為放電方式，高速進行各種材料的超精細加工的負載鎖定型ICP蝕刻系統

SAMCO二手現貨ICP刻蝕機RIE-400iP是用于?4"晶圓的負載鎖定型蝕刻系統，可對各種半導體和絕緣膜進行高精度、高均勻性加工

SAMCOICP-RIE等離子體蝕刻設備RIE-800iP是一種能夠產生高密度等離子體的ICP（感應耦合等離子體）蝕刻系統

SAMCOICP刻蝕設備RIE-350iPC是一種盒式裝載電感耦合等離子體(ICP)蝕刻設備，可處理多達?350毫米的載盤，用于多晶圓批量處理

SAMCO深硅刻蝕設備RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工

SAMCO深硅刻蝕系統RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產型硅DRIE系統

SAMCO深硅蝕刻設備RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個反應室的量產用硅深孔系統